隨著高階運算（HPC）與AI應用需求持續成長，市場預估載板供需缺口將重現 2020年供不應求的情況，當時載板價格年增幅曾達20%至30%。外資高盛曾預估，本波AI浪潮將擴大載板缺口且逐年擴大，至2028年缺口率可能達42%。預料供需失衡將帶動PCB製造及上游材料價格於今明兩年顯著上揚。玻璃纖維布、銅箔與銅箔基板皆屬PCB上游關鍵材料，其中玻璃纖維布與LME銅價自去年起即呈現上行趨勢，相關企業基本面同步受惠。
009828擬任經理人葉松炫指出，隨著AI連結需求增加，且為滿足更高頻寬與更大資料傳輸量，高階PCB已成為AI時代不可或缺的關鍵元件，預期將展現爆發性成長。台灣、日本與韓國在全球載板市場具高度主導地位，亦為主要AI大廠的重要供應鏈，009828可望讓投資人直接參與全球高階PCB市場的成長商機。
中信台日韓PCB ETF（009828）追蹤的是「NYSE TIP 台日韓PCB指數」，每年2 月與8月進行半年度調整。由台、日、韓三大市場中，篩選流動性佳個股，再依營收來源分類為核心PCB製造、上中游材料與服務，以及市場領導企業，並依總市值由大至小排序，篩選出最具成長潛力的30檔成分股。
中信投信說明，在國家配置方面，「NYSE TIP台日韓PCB指數」以台灣為主，占比約56%，日本與韓國分別為35% 與9%；產業分布則以資訊技術為主（75.4%），其次為原材料（19.2%）與工業（5.4%）。截至5月31日，前十大成分股包括台光電(2383)、欣興(3037)、揖斐電、三井金屬、金像電(2368)、台燿(6274)、JX 金屬、臻鼎-KY(4958)、日東電工及斗山集團等。
2026/07/06 11:37
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260706002069-260410
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