隨AI伺服器建置需求增加，高階IC載板、MSAP製程及光模組相關應用需求同步提升，尤其是MSAP部分，牧德挾技術優勢，在mSAP檢測設備市佔率高達80%到90%，成為光模塊mSAP製程大擴產下的最大受惠者。
受惠於高階PCB應用需求穩定、高階檢測設備出貨動能延續，以及AI伺服器、高效能運算（HPC）與先進封裝相關應用持續成長，整體接單與出貨維持良好水準，牧德115年6月合併營收約3.55億元，月增約1.74%、年增約15.62%，續創單月歷史新高，累計前6月合併營收為19.11億元，年增8.47%。
陳復生表示，訂單到明年上半年都非常樂觀，預期今年下半年會較去年同期顯著增長。
因應部分關鍵零組件交期較以往拉長，牧德已提前進行關鍵零組件備料及供應鏈合作規劃，並持續擴大供應鏈管理與策略夥伴合作，提升供應鏈彈性與供貨能力，以確保客戶交期與出貨需求，強化整體營運韌性。
展望未來，牧德表示，目前整體接單能見度維持良好水準，並優於去年同期表現；隨新產品陸續導入並逐步貢獻營收，以及AI、高效能運算、光通訊模組、MSAP及先進封裝需求持續成長，公司將持續推動「雙軌四線」發展策略，透過產品創新、技術升級及產能優化，深化市場競爭優勢，持續拓展未來成長空間。
2026/07/02 15:47
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260702003469-260410
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