華洋精機今天以每股85元上櫃掛牌，一開盤就跳空以349.5元開出，漲幅高達3倍，蜜月行情亮眼。
華洋精機以半導體自動化光學檢測(AOI)起家，半導體先進製程與先進封裝需求持續擴大，帶動相關檢測設備需求顯著成長，華洋精機憑藉穩健的技術基礎與市場布局，逐步建立產業競爭優勢，業績呈現穩定成長。
蕭賢德表示，公司憑藉多年累積的光學設計、精密演算法、動態取像與客製化製程整合能力，成功開發出獨家的SFO(Surface Field Optics)表面光學去背景技術，能在無需軟體大量過濾的情況下精準辨識微小瑕疵，有效降低傳統Non-SFO方案的失真問題與處理耗時；目前公司已累積15項發明專利及12項新型專利，並強調自行開發AI演算法分類微粒與瑕疵，並結合光學取像模組與客製化製程整合能力，形成完整的系統級解決方案，讓競爭者難以透過單點技術快速複製。
根據Global Growth Insights報告指出，受惠OLED、Mini-LED 及 Micro-LED等新興顯示技術需求驅動，全球平面顯示器(FPD)檢測設備市場預計由2025年的5.76億美元，於2035年增長至11.43億美元，年均複合成長率(CAGR)達7.1%。在半導體領域；另一調研機構Mordor Intelligence估計全球半導體檢測設備市場2025年規模約為130.3億美元，2025年至2030年的CAGR約5.4%，至2030年可達169.5億美元。
在AI與高效能運算(HPC)持續推升先進封裝需求、顯示技術加速演進的背景下，製程難度越高、對精密檢測的需求越不可取代，高階光罩與先進封裝製程需求亦帶動華洋精機近年獲利結構持續優化，蕭賢德表示，公司影像檢測設備與模組自2023年至2025年均維持約85%以上的營收比重，核心業務穩定成長。
華洋精機2025年營收提升至3.12億元，年增24.42%，毛利率進一步提升至65.57%，增加5.23個百分點；每股盈餘達4.46元，年增14.65%，今年第1季每股盈餘為0.19元，累計前4月合併營收為6230萬元。
展望未來，華洋精機的中長期成長策略聚焦於先進封裝與新材料領域，公司研發藍圖涵蓋玻璃通孔（TGV）檢測中2D/2.5D AOI、IC/SiP封裝AOI、碳化矽（SiC）晶圓AOI等項目，並已完成AR/VR相關3D鏡頭與光波導基板檢測設備的開發，對應未來三至五年先進製程演進方向，將成為客戶良率提升的關鍵合作夥伴。
2026/05/25 10:44
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260525001759-260410
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