台灣新聞通訊社-《半導體》2026營收拚逐季揚 京鼎登半年高價

京鼎2026年首季合併營收創55.61億元新高,季增6.4%、年增14.22%,營業利益7.26億元,季增17.2%、年減17.14%,仍創同期次高。惟因業外匯兌收益驟減,歸屬母公司稅後淨利4.73億元,季減17.97%、年減34.65%,每股盈餘4.28元。

展望後市,隨著AI與高效運算(HPC)應用擴大帶動先進邏輯、高階記憶體與先進封裝同步擴產。由於製程層數增加與複雜度上升,蝕刻、薄膜沉積與檢測等關鍵設備需求提高,預期半導體設備需求進入結構性成長。

京鼎先前法說時表示,原先預期上半年營運動能較緩,但年初即接獲客戶調升需求,趨勢完全反轉,目前訂單需求強勁,配合泰國廠新產能逐步開出,預期2026年營收可望逐季成長,全年目標跟上、甚至超越產業平均水準,需視新產品放量速度而定。

京鼎指出,泰國廠目前稼動率約60%,其中羅勇廠預計本季可達損平,春武里廠則目標年底前達損平。儘管因學習曲線仍在爬升及折舊增加,短期毛利率將受影響,但公司策略追求EPS最大化,營收規模擴大仍可帶動獲利金額維持成長。

2026/05/25 13:05

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260525002359-260410