台灣新聞通訊社-《半導體》鴻勁開盤填息達陣後攻頂 今明2年展望樂觀

鴻勁2026年6月自結合併營收53.01億元,月增28.38%、年增達近1.07倍,刷新歷史新高,使第二季合併營收137.93億元,季增28.61%、年增達近1.01倍,連10季改寫歷史新高。上半年合併營收245.18億元、年增達91.6%,續創同期新高。

鴻勁營運維持強勁成長動能,主要受惠於AI及高效運算(HPC)相關測試需求持續爆發,首季高階AI/HPC相關設備接單占比達78%。公司透露,目前AI/HPC訂單能見度已達年底,且客戶持續追單,使稼動率維持高檔,對2026年下半年及2027年營運展望樂觀看待。

因應強勁訂單需求,鴻勁積極擴充人力與產能因應,台中大雅新廠預計第四季開始投產,2026年產能增加4成的目標不排除調升。而龍山新廠則預計2028年加入營運,產能年複合成長率(CAGR)維持50%目標不變。

美系外資先前指出,鴻勁目標長期毛利率維持55~60%、費用率維持6~7%。隨著AI晶片功耗與散熱需求持續提升、AOI滲透率提高及高階客製化冷卻板出貨增加,看好鴻勁未來幾年平均售價仍具上升空間,高毛利產品占比提升,將有助支撐未來獲利成長。

整體而言,美系外資看好鴻勁受惠AI GPU、ASIC及新一代CPU測試需求成長,加上美系電動車客戶專案可望自2027年起逐步貢獻,持續看好未來成長動能,維持「買進」評等、目標價1萬1000元。

2026/07/30 14:29

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260730002933-260410