日月光投控30日舉行法說會，並公布第2季財報，其中上半年資本支出達27億美元，上半年EPS則是8.03元，創同期新高。（圖／報系資料照）
封測龍頭日月光投控30日於台灣召開法人說明會公布第2季財報，受惠人工智慧與先進封測需求強勁，單季集團營收達1910.64億元、封測（ATM）營收達1261.48億元，雙雙刷新單季歷史新高，第2季每股純益（EPS）達4.8元，創近18季新高；累計上半年EPS達8.03元，改寫歷年同期新高紀錄。此外，日月光同步公告砸下63億元買下友達高雄路竹廠房，全力擴充先進封裝產能。
日月光投控第2季營運表現亮眼，集團營收1910.64億元，季增10％、年增26.7％，單季毛利率21％，營益率11.1％；其中封測業務營收達1261.48億元，季增12.2％、年增36.3％，封測毛利率升至27.3％；從封測產品應用來看，通訊占41％最高，電腦占30％，汽車與消費性電子等占29％，前十大客戶營收占比達60％。
隨著先進封測（LEAP）服務及測試業務成長強勁，日月光資本支出顯著提速。今年上半年機器設備資本支出達27億美元，廠房與自動化相關資本支出為14億美元；單看第2季，封測機器設備資本支出達16.46億美元，投資金額較第1季明顯增加。為快速填補先進封裝產能缺口，子公司日月光半導體以63億元取得友達位於高雄路竹科學園區約2.92萬坪廠房及設施，另提供約5億元拆遷補償金，運用現成廠房縮短裝機與投產時程。
日月光表示，未來將進一步增加對研發、人力資本、先進產能與智慧工廠基礎設施的投資。面對全球高階晶片封裝需求快速成長，公司結合擴大機器設備資本支出與購入既有廠房的雙軌策略，進一步築高技術與產能壁壘，為未來多年的營運成長奠定穩固基礎。
2026/07/30 16:05
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260730003365-260410
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