力成董事長蔡篤恭表示，力成2026年第二季實際營收及每股盈餘均符合原先預期，單季每股盈餘3元，創下兩年半以來單季新高，單季賺贏去年上半年總和；今年上半年EPS升達5.50元。法人預估，力成今年第三季營收可望持續季增個位數，毛利率、獲利亦可望持續季增，第四季也有望持續成長，力成今年營收目標再度挑戰歷史新高水準。
力成先進封測技術開發及製造進度，力成成為AMD AI chips供應鏈夥伴，力成將提供FOPLP解決方案，積極支持AMD AI chips相關應用之發展。針對市場對力成FOPLP進度有所雜音，蔡董表示，雖然在產能擴充及量產過程中，公司面臨設備交期延遲、裝機，以及新產品導入(NPI)製造與認證同步推進等多項挑戰，但公司正傾全力逐步克服擴廠及量產階段的各項挑戰，整體進度均依計畫推進。力成有信心於明年年中以前如期量產，成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司。
力成與Broadcom合作上，日前宣布雙方於新加坡成立合資公司，是力成發展歷程中的另一項重要里程碑，力成將成為Broadcom之策略及優先的合作夥伴。其合資公司將以力成在FOPLP封裝領域之經驗為基礎，共同合作開發及生產可於先進封裝基板上實現加成式細線寬之重佈層封裝技術。合資公司將專為Broadcom提供服務，不影響力成與既有及未來客戶在FOPLP領域之合作。因本投資案與Broadcom有簽署保密協議，並須取得經濟部投審司等主管機關核准。於取得核准後，公司將依核准內容及相關法令規定，辦理後續交易事項及資訊揭露。
力成董事長強調，此舉將帶領力成進入光通訊領域，力成於光通訊領域的計畫，將於今年年底小量生產u-Bump based OE，2027年中後開始生產CPO switch，並在2028年量產CPO Al chips。而力成此合資案也有助於分散地緣政治風險，但力成將持續在台灣投入先進封裝技術之研發與產能擴充，並維護核心技術及關鍵智慧財產權。
至於TSV interconnection，力成已完成TSV interconnection DDR5試產，預計於今年第四季量產，為未來HBM製造奠定基礎。
2026/07/28 15:37
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260728003173-260410
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