AI伺服器、高速網通及衛星通訊需求升溫，正推動東南亞從傳統消費性電子製造基地，轉向高階PCB、HDI與載板生產重鎮。台灣電路板協會（TPCA）20日指出，東南亞目前已掌握全球約12.3%的PCB產值，其中泰國、越南及馬來西亞成長最為明顯，三地2026年產值預估均將維持雙位數增幅。
泰國目前穩居東南亞最大PCB生產基地，2025年產值達50.6億美元，年增22.4%，占全球約5.4%；隨台資、陸資新產能陸續開出，加上AI伺服器、高速網通及衛星通訊產品比重提升，預估2026年產值將進一步增至60.9億美元，年增20.4%。
泰國政府也透過投資促進委員會（BOI）擴大招商，今年首季投資申請金額已突破318億美元，Google、Microsoft等科技業者投資資料中心及雲端基礎設施，成為主要亮點。泰國證券交易所同時研議放寬上市融資機制，希望吸引更多高科技企業進駐，補強半導體材料、設備及PCB上游供應鏈。
越南則正從手機、筆電等終端產品組裝基地，進一步跨入高階多層板、HDI、ABF載板及半導體封測領域。越南2026年PCB產值預估增至49億美元，年增18.1%。
馬來西亞則憑藉全球約13%的半導體封測市占率，向AI算力及高階載板供應鏈延伸。當地2025年PCB產值為20.9億美元，預估2026年將成長15.3%至24.1億美元。奧地利載板廠AT&S今年宣布，最高將投資20億歐元擴建居林廠；精成科（6191）則採取「新馬分工」，由檳城廠量產AI伺服器板。
隨柔佛AI資料中心聚落成形，馬來西亞也逐步成為東南亞重要算力節點。當地政府正透過「國家半導體戰略」及MyChipStart計畫，扶植IC設計、新創企業與本土半導體人才，並吸引國際雲端服務商及資料中心業者進駐。
不過，TPCA提醒，東南亞PCB產業目前仍高度仰賴台灣、中國大陸、日本、韓國及歐美企業投資，本土廠商產值占全球比重僅約1%。當地若要從生產基地進一步成為具有自主競爭力的產業中心，仍須補足材料、設備、專業人才及本土供應鏈。
對台灣PCB廠而言，下一階段競爭也不只是把產能搬到海外，而是如何形成「台灣研發、海外製造」的雙軸布局，在保留高階技術及關鍵供應鏈優勢的同時，利用東南亞產能提升全球交付能力與供應鏈韌性。
2026/07/20 12:28
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9638900?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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