欣興董事長簡山傑先前表示，近年攜手客戶研發新產品的布局成果逐步顯現，新客製化晶片（ASIC）客戶與高階載板產品自去年第四季起已陸續放量，加上高階PCB價格調整效益顯現，推升2026年首季與第二季營運表現改善，下半年成長動能仍可望延續。
展望後市，受惠AI應用需求增加、高階AI新產品放量，帶動營運動能逐步升溫，配合新產能陸續開出，簡山傑預期欣興下半年營運可望優於上半年，全年營收可望挑戰新高，產品組合改善亦有助毛利率改善、增添獲利動能。
欣興2026年資本支出經二度追加後增至340億元，其中約7成用於ABF載板，包括光復二廠新產能陸續裝機，預計2027年上半年小量生產，楊梅二廠則預計2028年完工、同年下半年逐步投產。剩餘3成主要用於泰國廠及既有廠區PCB擴產。
欣興目前載板營收貢獻約6成，其中85％為ABF載板，BT載板僅台灣山鶯S1廠及蘇州群策C1廠生產。簡山傑表示，目前無大規模BT載板轉生產ABF載板規畫，但部分低效BT產品線評估調整方向，朝高毛利AI應用與光模組等產品優化組合。
2026/07/08 15:17
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260708003290-260410
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