聯電股價6月底觸及185.5元，創1989年5月中以來逾37年高，隨後跟隨大盤震盪拉回152元後獲撐。三大法人持續偏空操作，本周迄今賣超28,494張，其中外資買超8,653張，投信及自營商分別賣超30,664張及6,483張，呈現土洋對作態勢。
聯電2026年6月自結合併營收231.24億元，月增0.79％、年增22.85％，創近44季高、改寫同期次高，使第二季合併營收687.32億元，季增12.61％、年增16.98％，創近15季高、改寫歷史第三高。上半年合併營收1297.7億元、年增11.28％，續創同期次高。
聯電先前預期，受惠通訊領域明顯回溫，電腦、消費性電子與工業等需求穩健，預估2026年第二季晶圓出貨量季增7～9％，美元平均售價（ASP）將季增1～3％，稼動率升至81～83％（low-80%），使毛利率略升至近30％水準，實際營收季增率優於投顧法人預期。
聯電發言人劉啟東先前指出，目前需求最熱的製程仍是22奈米，聯電正積極推動採用28奈米製程的客戶升級至22奈米，以「加量不加價」策略提升客戶轉換意願。特殊製程方面，電源管理晶片（PMIC）需求維持強勁，高階手機及網通應用也持續升溫。
劉啟東表示，聯電下半年將採取選擇性、小幅度漲價，主要針對新增產能、新製程及新訂單，長約客戶則維持原條件不變，並希望2027年能進一步反映技術升級、海外布局與成本增加等因素，強調絕非「機會主義式」漲價，希望能與客戶達成雙贏解決共識。
而先進封裝亦為聯電重要研發方向，希望提供市場另一種選擇。劉啟東表示，聯電矽中介層（interposer）產能目前已擴增至6000片，全數位於新加坡，現階段採55奈米製程，後續擴產將朝新世代技術發展，新加坡及南科廠區均可能布建產能。
聯電新加坡Fab 12i廠目前月產能約1.2～1.3萬片，劉啟東表示，今年規畫陸續啟動擴產，目標明年提升至1.8萬片，以22/28奈米及特殊製程為主力。而Fab 12i P4廠外殼已完成，包括矽光子、先進封裝等新技術皆可能落地，較大量產時程可能落在2027～2028年。
2026/07/08 09:54
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260708001712-260410
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