台灣新聞通訊社-AI 推升半導體測試需求 中華精測、倍利科技掌握新商機

台灣創投暨私募投資年會7日登場,中華精測總經理黃水可受邀以「半導體新賽局的創業之路」為題發表演講。聯合報系資料照

AI浪潮席捲全球半導體產業,不僅帶動先進製程、先進封裝需求升溫,也同步推升後段測試與檢量測設備商機。半導體測試介面廠中華精測(6510)看好,AI帶動晶片複雜度與測試需求持續攀升,未來二至三年將延續擴產腳步,全力迎接產業成長契機;高階半導體光學檢量測設備商倍利科技(7822)也強調,將持續深化技術布局,掌握AI驅動下的半導體新賽局。

台灣創投暨私募投資年會7日登場,中華精測總經理黃水可受邀以「半導體新賽局的創業之路」為題發表演講。他指出,AI正改寫全球半導體產業版圖,從晶片設計、製造到後段測試,都面臨更高規格要求,其中測試介面扮演確保晶片效能與良率的重要角色,隨著AI晶片朝高效能、高複雜度發展,相關需求將持續擴大。

黃水可表示,展望未來五年,AI產業對半導體與測試介面的需求仍相當龐大,中華精測將把握產業趨勢,未來二至三年持續擴充產能,以滿足客戶需求。法人看好,隨著AI加速器、高效能運算(HPC)晶片持續放量,測試難度提升,將帶動高階探針卡與測試介面需求成長,成為中華精測營運重要推力。

除了掌握產業趨勢,黃水可也分享企業成長關鍵,他說,半導體產業競爭激烈,企業要勝出,不能只依靠單一技術,而是必須建立長期競爭優勢。中華精測除持續強化技術領先,也積極打造「All in House」商業模式,從研發、設計到製造整合內部資源,提供客戶高度客製化服務,提高合作黏著度。

同場受邀演講的倍利科技總經理黃建中則說,隨著半導體技術不斷演進,先進製程與先進封裝推升檢量測規格提升,公司近年積極朝高階光學檢量測設備轉型,過程雖經歷挑戰,但堅持投入技術研發,才有機會在產業變革中站穩腳步。

黃建中強調,未來五年半導體仍將圍繞AI等高成長應用發展,倍利科技將持續維持競爭力,把核心技術做到位,同時緊盯市場大趨勢與客戶需求變化,掌握產業風向,推升未來業績成長動能。

2026/07/07 16:48

轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9612844?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news