半導體研究機構SemiAnalysis披露，由於關鍵電路板製造困難，新一代搭載2027年Rubin Ultra晶片的Kyber NVL144機構，恐會延後至2028年推出。（圖／路透社）
輝達超狂競爭力出現破口？半導體研究機構SemiAnalysis披露，由於關鍵電路板製造困難，新一代搭載2027年Rubin Ultra晶片的Kyber NVL144機櫃，恐會延後至2028年推出，可能讓超微AMD與Google等競爭對手在高階市場找到突破機會。
綜合外媒報導，除了Kyber NVL144延後推出，更大規模的NVL576機櫃也可能延期，或者以較小的規模亮相，此事加深市場疑慮，輝達雖以驚人速度每年推出新產品，但製造能力可能跟不上。
目前最大的瓶頸來自於PCB中介板的製造良率與工藝難度，在高階伺服器中扮演重要角色，負責連接運算與交換模組。輝達企圖利用新一代技術取代大量銅纜，提升整合密度並拉抬運算規模。
輝達壓力遽增，傳出備案也被客戶打槍，即結合兩套現有世代機櫃，提供相近的運算能力。SemiAnalysis指出，由於雲端服務供應商（CSP）及超大規模雲端業者，對其特殊設計與沉重的營運負擔提出強烈反彈，該方案已取消。
SemiAnalysis認為，目前輝達在擴大Rubin Ultra橫向系統規模上，沒有任何經過驗證的解決方案，這下可能讓超微與Google獲得罕見的切入機會，兩家公司的自研晶片目前已開始獲得頂尖AI實驗室的訂單。
儘管後市存在隱憂，但現行世代的Rubin系統已全面量產，預計在今年秋季出貨給8家合作夥伴，包括Amazon Web Services、Microsoft Azure及Google Cloud。
SemiAnalysis預估，輝達資料中心運算業務在2027財年下半年營收，將比華爾街共識預期高出20%。
2026/07/06 12:37
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260706002338-260410
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