聯博投信副總經理林炳魁說明，五層架構進一步拆解，台灣供應鏈優勢主要集中於運算核心與製造，且已形成具競爭力的完整供應鏈。以台積電(2330)為核心的先進製程，持續主導AI高效能運算需求；IC設計端由聯發科(2454)等公司受惠應用擴散，重要性持續提升；聯電(2303)與世界先進等成熟製程廠，也在需求由高階晶片延伸至更廣泛應用的過程中，逐步展現動能轉強的趨勢。他進一步指出，AI產業發展已從過去集中於少數高階晶片，逐漸走向多元應用並行的階段，需求開始往通訊與更多應用領域擴散，整體半導體供應鏈的成長動能也隨之全面提升。
00404A－聯博台灣動能收益50主動式ETF目前主要布局「晶片設計、晶圓製造與成熟製程」三大支柱，並延伸至AI基礎建設相關領域。核心持股包括台積電（約22%）與聯發科（約7%），搭配聯電、世界先進等成熟製程廠，以及日月光投控(3711)等封測族群，涵蓋半導體上中下游完整供應鏈。同時，在基礎建設面，也布局廣達(2382)、緯穎(6669)等伺服器供應鏈，以及台達電(2308)等電源管理與能源效率相關企業，強化AI應用落地所需的關鍵支撐。
在五層蛋糕理論中，林炳魁認為能源也被視為可關注的投資主軸之一。他說，隨著AI運算需求快速成長，電力與散熱壓力同步上升，使能源效率與電源管理成為市場關注的新焦點。目前00404A的布局較著重於電源效率與散熱相關領域，透過提升能源使用效率，間接支撐AI產業持續發展，同時也關注電網及儲能等相關題材。
林炳魁提醒，AI產業正位於高速成長期，投資機會已由單一題材擴展至整體供應鏈，投組配置應朝向多元分散的方向，讓投資更全面。此外，考量目前台股價位居高檔水準，操作策略建議透過主動且動態調整，在市場波動加劇環境中，兼顧成長動能與風險控管。
2026/06/28 09:55
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260628001023-260410
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