高通表示，隨著AI持續擴展，限制發展的不再只是運算能力，而是效率。每瓦效能將影響AI推論成本，而成本則將決定AI能否規模化發展。在此趨勢下，僅靠硬體已不足以滿足市場需求，開發者需要能夠串聯系統級最佳化與異質、分散式運算資源的軟體，將晶片效能轉化為可在各類AI加速器、運算環境及使用情境中穩定且高效率運行的AI服務。
Modular提供開放的AI原生軟體堆疊，使AI能在不同硬體架構上高效率運行。Modular的統一平台由曾參與打造多項AI基礎設施的工程團隊設計，可在CPU、GPU、NPU及客製化ASIC架構上執行模型，且無須針對每個AI加速器重新編寫程式碼。對開發者與企業而言，意味著只需開發一次，即可部署至各種環境，同時降低整體擁有成本（TCO）。
高通指出，Modular也由開放、對產業友善且具供應商中立特性的開發者社群支持，致力提升AI基礎設施的可攜性與運作效率。此次收購預期將強化高通技術公司在多元平台與使用案例中，提供更優化AI運算層的能力，並深化其資料中心策略的軟體基礎。
高通表示，透過此次收購，將有助於在分散式AI系統中更有效率地執行AI推論、協同調度及部署，同時強化與AI模型創建者、開發者、超大規模資料中心營運商（hyperscalers）及企業間的合作關係。
透過結合高通技術公司在晶片領域的優勢與Modular的軟體專業，高通技術公司將更有助於客戶將AI從裝置延伸至雲端，並導入實際應用，打造速度更快、效率更高且更易規模化的系統。
高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示，此次收購不僅對高通而言是一個關鍵時刻，對整個AI產業亦是如此。隨著代理式AI在資料中心與邊緣環境加速擴展，產業正朝向分散式、多供應商架構發展，因此需要更開放且現代化的軟體基礎。他指出，高通相信，未來將由對開發者友善、具橫向擴展性的平台主導，這些平台能夠橫跨多元運算環境運作，並讓客戶在AI部署方式與場域上擁有更多選擇。
Modular共同創辦人暨執行長Chris Lattner表示，Modular創立的理念在於AI需要一套更開放、更高效率的軟體基礎，能夠橫跨多元硬體與部署環境。加入高通後，將能憑藉其規模與平台優勢，加速實現這項願景，並讓開發者更輕鬆、更有效率地進行AI開發，強化跨硬體的可攜性，推動開放生態系成長。
本次交易預計將於2026年下半年完成，惟仍須符合慣例成交條件並取得相關監管機關核准。
2026/06/27 10:54
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260627001443-260410
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