AI資料中心及傳統CPU伺服器需求強勁，且上游材料價格上揚，帶動銅箔基板價格連番上漲，據了解，今年以來銅箔基板價格平均已上漲15%到20%，目前聯茂訂單滿手，已全面調漲產品價格。
聯茂自結2026年5月合併營收為38.03億元，年增29.31%，創下單月歷史新高，稅前盈餘為6.55億元，年增235.9%，稅後盈餘為4.38億元，年增265%，單月每股盈餘為1.21元；累計前5月合併營收為164.59億元，年增20.95%。
隨著新伺服器平台(PCIe 6.0)銅箔基板規格由M6升級至M7，層數由18-22L提升至20-24L，加上泰國廠效益逐漸顯現，聯茂2026年營運亦有望逐季挑戰新高。
聯茂表示，面對大算力架構下多層板(High Layer Count)之加工挑戰，公司已成功開發多款低介電、低膨脹係數(Low CTE)材料，有效解決高溫焊接下的尺寸穩定性及翹曲問題，確保高密度佈線之傳輸可靠度，並透過與全球頂尖客戶緊密協作，提前布局邊緣運算、6G通訊、智慧車載及低軌衛星和機器人應用，確保在高速運算架構更迭中持續掌握商機。
2026/06/25 11:19
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260625002065-260410
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