金居因近期股價飆漲，應主管機關要求公告獲利自結數，金居自結2026年5月合併營收為9.42億元，年增41.4%，稅前盈餘為2.26億元，年增303.6%，歸屬母公司業主淨利為1.81億元，年增311.4%，單月每股盈餘為0.72元，累計4月及5月合併營收為18.43億元，歸屬母公司業主淨利為3.67億元，每股盈餘為1.46元。
金居2026年前5月合併營收為43.75億元，歸屬母公司業主淨利為8.87億元，每股盈餘為3.52元。
各大CSP廠加速AI資料中心建置腳步，李思賢預期，HVLP 4將於2027年成為主流中的主流，屆時供給缺口將進一步擴大，李思賢表示，公司HVLP 3產品以ASIC廠為主，HVLP 4已順利打入美國GPU大廠今年下半年推出的新平台，包括：Compute Tray、Switch Tray、CPU/GPU等，並開始進入量產，目前HVLP 3與HVLP 4月產能已超過100噸，營收佔比約15%到20%，預計今年底月產能將達150噸，營收佔比可望拉升至逾20%。
展望下半年，李思賢表示，目前市場供不應求，預期下半年加工費可望再上漲5%到10%，營運有望逐月逐季創新高，隨著產品組合優化，第4季毛利率有機會挑戰30%。
為因應客戶需求，金居3廠預計2027年第1季投入量產，根據金居規劃，3廠將設置4條HVLP 4產線，預計2027年第4季月產能可達600噸，屆時HVLP 3+HVLP 4營收佔比可望拉升至逾5成。
2026/06/25 08:33
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260625001329-260410
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