印刷電路板（PCB）族群搶吃人工智慧（AI）商機，除了PCB龍頭臻鼎（4958）、載板龍頭欣興（3037）、華通（2313）、健鼎（3044）、金像電（2368）、高技（5439）等積極擴產，楠梓電（2316）、燿華（2367）、台郡（6269）各廠也持續技術投資卡位不同領域，相關大廠投資推進也促使銅箔基板材料台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）、銅箔廠金居（8358）與設備如志聖（2467）、迅得（6438）、群翊（6664）、由田（3455）、亞泰金屬（6727）以及耗材鑽針廠尖點等總動員。
PCB業界說，各廠商目前供應鏈瓶頸主要在銅箔基板與銅箔材料等，積極和供應商合作或新增認證客戶核可的供應商改善缺料情況，有助高階產品出貨成長。至於銅箔基板擴充速度則看設備進機速度。
台光電董事長董定宇日前提及，台光電的未來發展策略以持續開發高速高頻低信號耗損基材、持續穩固台光電子 HDI全球市場的領導地位、配合客戶需求，擴展海外市場，分散風險，預期明年接單持續暢旺，延續近幾年全產全銷態勢。
台光電產能將挑戰新高規模，預計2027年底總產能將達945萬張。業界看好，隨新廠產能開出規畫明確下後續將蓄勢挑戰千萬張規模。
台燿方面也積極開拓高階產品，並持續往高階材料M8／M9發展，公司看高階市場相對健康，將持續優化產品組合，可望帶動產品銷售均價；由於客戶需求持續成長，台燿正推進擴充泰國廠，持續開拓高階應用市占率。聯茂先前也提到，在低軌衛星應用材料已有新訂單斬獲，可望於2027年開始貢獻業績。
此外，各大廠積極擴廠帶動相關設備需求，迅得提到，由於載板PCB以及半導體廠積極擴產，廠區產能已被客戶預訂，目前訂單能見度已達2027年下半年，就今年而言目標下半年比上半年好，台灣新廠產能開出後可增加30%產能。
志聖也提到，受惠先進封裝與PCB高階製程相關需求持續增長，公司將持續聚焦高附加價值產品與關鍵製程能力，強化長期競爭優勢。
群翊方面，公司提到由於訂單能見度持續拉長達明年首季，公司因應客戶群需求擴張以及半導體應用成長正推進新廠擴充，目標2028年完工投入生產使用，此外看好AI驅動的先進封裝設備新市場開拓，持續提高接單、交機及新產品放量速度，以期突破現有營收規模天花板，為股東創造更長遠且豐厚的價值。
來自銅箔基板CCL大廠台光電、台燿以及聯茂、生益科技等皆積極包產能擴大AI材料布局，CCL設備商亞泰金屬也受惠CCL客戶群擴產積極，目前訂單能見度已達2028年，客戶群並積極簽長約預付款確保設備供應。
2026/06/15 10:20
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9566744?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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