聯電日前法說時表示，受惠通訊領域明顯回溫，電腦、消費性電子與工業等需求穩健，預估2026年第二季晶圓出貨量季增7～9％，美元平均售價（ASP）將季增1～3％，稼動率升至81～83％（low-80%），使毛利率略升至近30％水準。
展望後市，聯電發言人劉啟東先前表示，隨著整體景氣需求回溫，2026年第二季平均稼動率已達85％，其中12吋廠優於平均，包括新加坡及廈門廠均接近滿載。8吋廠整體雖略低於整體平均，但亦有部分廠區滿載，主因需求隨著近期景氣回溫而改善。
劉啟東指出，目前需求最熱的製程仍是22奈米，聯電正積極推動採用28奈米製程的客戶升級至22奈米，以「加量不加價」策略提升客戶轉換意願。特殊製程方面，電源管理晶片（PMIC）需求維持強勁，高階手機及網通應用也持續升溫。
劉啟東表示，聯電下半年將採取選擇性、小幅度漲價，主要針對新增產能、新製程及新訂單，長約客戶則維持原條件不變，並希望2027年能進一步反映技術升級、海外布局與成本增加等因素，強調絕非「機會主義式」漲價，希望能與客戶達成雙贏解決共識。
同時，先進封裝亦為聯電重要研發方向，希望提供市場另一種選擇。聯電矽中介層（interposer）產能目前已擴增至6000片，全數位於新加坡，現階段採55奈米製程，後續擴產將朝新世代技術發展，新加坡及南科廠區均可能布建產能。
聯電新加坡Fab 12i廠目前月產能約1.2～1.3萬片，劉啟東表示，今年規畫陸續啟動擴產，目標明年提升至1.8萬片，以22/28奈米及特殊製程為主力。而Fab 12i P4廠外殼已完成，包括矽光子、先進封裝等新技術皆可能落地，較大量產時程可能落在2027～2028年。
劉啟東表示，新加坡生產成本雖高於台灣，但因地緣政治避險需求升溫，使許多客戶願意將新加坡作為第二來源據點。目前確切擴產時程尚未拍板定案，若後續時程確定，今年原先規畫的資本支出約15億美元有可能再調升。
2026/06/05 15:39
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260605003124-260410
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