勤凱今天舉行股東會，勤凱站穩電容、電阻、電感等關鍵被動元件材料領域後，以大樹開枝模式積極拓展半導體封裝(IC Packaging)Die-Attached(固晶)、先進封裝COWOS/COPOS、扇出型面板級封裝(FOPLP)與TGV(玻璃通孔)、PCB相關FPC(軟板)與ABF(載板)，以及機器人等各項先進半導體/AI/無人機等新興應用材料，根據不同架構提供高客製化解決方案，目前成果已開始顯現。
勤凱表示，COWOS先進封裝的TIM1散熱膏，可填補晶片與散熱蓋間的導熱需求；COPOS先進封裝的TGV玻璃基板盲孔填膏，切入下世代封裝基板材料市場；至於AI伺服器合金膏方面，扮演讓材料完美結合的「強力膠與傳導動脈」，客戶已利用最新製程將勤凱供應的原材料與PTFE結合，以供應高頻高速多層板製程所需，隨著佈局成果發酵，新產品可望替未來營運帶來新動能。
受惠於MLCC需求增溫，且新興應用材料開始出貨，勤凱114年營收為19億640萬元，年增27.79%，創下歷史新高，營業淨利為2億8817萬7000元，營業淨利率為16%，本期淨利2億2292萬7000元，每股盈餘為7.05元。
勤凱今年前4月合併營收為10.89億元，年增56.93%，公司自結115年前4月每股盈餘為3.43元，勤凱指出，MLCC市況轉佳，客戶出貨持續增溫中，本季展望佳。
勤凱表示，公司具備將實驗室技術快速轉化為量產能力的核心優勢，能在最短時間內完成新材料從開發、試產到商業化的關鍵流程，且為強化研發永續動能，勤凱持續與多所國內頂尖大學建立產學合作關係，聚焦於材料創新、製程優化與綠色應用技術的共同研發，並透過業界實作機會積極培育下一世代科技人才，建立勤凱在高端材料領域的技術領導地位。
展望下半年，勤凱表示，MLCC下半年一定好，預期下半年會比上半年成長30%，電感部分雖然因為銀價高致使客戶下單相對謹慎，但仍可望維持10%的成長，在終端客戶需求強勁下，樂觀看待下半年營運可望明顯優於上半年。
2026/06/05 11:16
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260605002047-260410
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