台化今年首度進軍Computex，除了晶圓載具材料還有無人機熱塑材。（圖／柳名耕攝）
現場展出不同用途的材料，也包括筆電阻燃回收材質及電池鋁塑包膜。（圖／柳名耕攝）
台塑四寶之一的台化今年首次參加COMPUTEX TAIPEI 2026，在世貿一館展出以化工與半導體產業的連結為主軸的轉型成果，宣示從石化及塑膠材料本業延伸至資通訊、半導體及AI產業鏈的布局。
台化總經理呂文進指出，目前高性能複合材料每年營收約100億元，約占台化整體營收4％，目標是3年後提升至30％，且平均毛利大約可達30％至40％，比原本的台化產品毛利還高。
此次台化展出塑膠複合材料、電子級低碳氫氣與特用氣體、精細化學品、再生能源綠電服務及AI運算中心招商5大主題，其中塑膠複合材料深耕高值化改性材料並開發高溫工程塑料，應用於無人機、人形機器人、AI伺服器及半導體載具等領域，台化也已成為台灣無人機熱塑性材料的主要供應商。
而今年底台化也預計將量產高潔淨度茂金屬PP並應用於晶圓載具，成為世界第3家供應商，同時推動5N5高純度電子級低碳氫氣專案，規劃利用既有副產低碳氫作為原料並預定2027年第3季產出。
在精細化學品方面則推動聚醯亞胺單體、光阻材料及鈣鈦礦電池材料等電子特化品研發，預計明年可量產，而在再生能源與智慧能源管理方面，台化積極發展小水力、太陽光電及綠電轉供，為台灣第1大的小水力發電民營企業。
除了材料本業外，AI資料中心常因用電、用地的需求布建緩慢，呂文進透露，目前台化有宜蘭龍德、嘉義新港等2處廠房可當AI運算中心並已開始招商，廠區設有自備電力可以穩定供電，不含機櫃等設備，歡迎業者承租廠房進駐；未來台化將持續深化高值化材料、低碳能源與智慧能源布局，轉型成為半導體與高科技產業升級的夥伴。
2026/06/03 13:54
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260603002489-260410
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