隨著AI運算需求從800G迅速邁向1.6T的高傳輸速率，傳統資料中心內部用以連接硬體組件的銅線架構，面臨難以克服的物理瓶頸。在現代高頻寬需求下，傳統銅纜解決方案，如直接附連電纜（DAC）的傳輸距離遭遇「1公尺極限」。一旦傳輸距離超過1公尺，訊號衰減與功耗將顯著提升。這意味著銅線傳輸的效能只能侷限在單一伺服器機櫃之內，無法有效支援跨機櫃、超大規模GPU集群的協同運算。
為突破銅線在距離與能耗上的瓶頸，CPO技術成為產業發展的明確路徑。在架構調整方面，CPO技術將光學引擎與處理晶片直接焊接在同一個基板上，將兩者間的物理距離從傳統的100毫米以上，縮短至0.1毫米。而在效能提升方面，此架構能將每位元能量需求降低高達5倍，並將網路延遲顯著削減20至30倍。DIGITIMES預估，全球資料中心CPO市場在2026年至2030年間，將以複合年增長率（CAGR）140%的速度成長，AI基礎設施的競爭核心已正式從單純的GPU採購規模，轉向整體網路傳輸效率的優化。
傳輸瓶頸已實質影響科技巨頭的營運擴張計畫，並促使資金流向更高效能的網路基礎設施。儘管AI指標企業Anthropic單季營收正朝著109億美元的規模快速成長，但其後續的營運擴張已受限於缺乏優化的網路架構。為了進行資金防禦配置並解決硬體傳輸瓶頸，Anthropic簽署合約在2029年5月前，每月向SpaceX支付12.5億美元，以確保能穩定使用Colossus1超級電腦內部的高密度互連基礎設施。此外，在鎖定代工產能方面，由於全球矽光子，亦即CPO核心技術，產能配置有限，為了確保後續升級不受制於銅線極限，各大雲端服務巨頭已著手鎖定晶圓廠一路至2028年的生產配額。
展望未來，資料中心的功耗限制與傳輸瓶頸將更加嚴峻。在現階段成功取得CPO產能配置的雲端服務巨頭，將在未來的營運效益與成本控制上享有長期優勢；反之，若未能及時轉向下一代光學架構，則將在2030年前的AI賽道上面臨實質的效能瓶頸。
2026/06/03 12:18
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260603002336-260410
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