通寶為台灣首家獲Arm直接投資的IC設計公司，雙方合作關係受到市場關注。WillAbbey受訪時表示，Arm架構累計出貨晶片已超過3500億顆，其核心優勢在於平台能力，以及高效能、低功耗且具效率的架構。如今Arm架構已廣泛應用於資料中心、實體AI到邊緣AI等領域，而這些發展的核心推動力皆來自技術。
WillAbbey指出，當Arm的架構、廣泛生態系與全球布局，結合通寶的關鍵基礎技術與核心能力，將形成具競爭力的組合。他表示，Arm看好雙方合作潛力，未來將運用自身技術專業與市場經驗，協助通寶拓展更大的國際市場機會。
通寶5月15日登錄興櫃，象徵公司邁向資本市場與規模化成長新階段。WillAbbey此行除代表Arm表達祝賀，也聚焦雙方未來策略合作方向。Arm擁有完整的全球半導體生態系，後續將透過全球生態網絡、軟體開發環境、平台整合及策略合作資源，協助通寶加速拓展國際市場。
雙方未來也將持續深化合作，推動更高效率、具價格競爭力的SoC及ASIC解決方案，協助智慧終端裝置提升效能，並擴大相關應用場景。
2026/06/02 14:48
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260602002777-260410
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