聯發科總經理陳冠州表示，在Agentic AI趨勢下，聯發科從邊緣端到雲端都具備關鍵優勢，不僅為各類邊緣裝置提供算力，也布局雲端資料中心技術，並持續推進串聯邊緣與雲端的通訊技術。聯發科將攜手全球夥伴、客戶、AI生態系與半導體供應鏈，加速實現無所不在的AI，並擴大AI基礎設施投資。
此次展出中，聯發科將與NVIDIA共同展示搭載NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級晶片的Agentic AI超級電腦NVIDIA DGX Spark，具備1 petaFLOP GPU效能、20核心CPU與LPDDR5x統一架構記憶體，可在裝置端直接運作大型AI模型。此外，聯發科也將展出搭載NVIDIA G-SYNC Pulsar技術顯示控制晶片的電競螢幕。
車用方面，聯發科展出天璣座艙旗艦平台C-X1，整合NVIDIA AI與遊戲技術，支援Agentic AI、感知運算、邊緣與雲端混合運算，以及AI與HMI同步運作所需算力，並標榜為全球首款支援3A遊戲的車用晶片組。同場展出的天璣汽車連結旗艦平台MT2739，則為全球首款支援3GPP R18 5G NR-NTN衛星通話的車載晶片組，並內建MediaTek Modem AI，可降低訊號切換卡頓達30%。
聯發科也將展出支援離線AI生成的手機與平板平台、會議轉錄e-reader平台、Chromebook平台、5K AI畫質提升顯示控制晶片，以及商用無人機、自主移動機器人、工業與零售應用等物聯網平台；另展出全球首款支援杜比視界第二代的AI電視主晶片MediaTek Pentonic 800，今年將有多款搭載該晶片的電視產品上市。
雲端AI方面，聯發科資料中心解決方案涵蓋客製化ASIC與XPU設計、2.5D/3.5D先進封裝、高速互連與機櫃層級整合，並展出400Gbps/fiber共同封裝光學（CPO）與MicroLED光學技術，後者可降低50%功耗。在通訊技術方面，聯發科將展出Wi-Fi 8晶片組Filogic 8800、AI智慧Wi-Fi體驗MediaTek Filogic AI、T930 5G FWA平台，以及6G無線接取互通性、6G裝置協作多天線等前瞻技術。
2026/06/02 09:49
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260602001452-260410
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