台股28日高低震盪超過1,700點，多數電子股在賣壓衝擊下翻黑，但封測族群仍有部分個股逆勢成為盤面抗震焦點。
其中，南茂（8150）爆出逾11萬張大量強攻103元漲停，力成（6239）、頎邦（6147）、超豐（2441）、華東（8110）等盤中也逆勢大漲，在大盤劇烈震盪之際展現強勁買盤支撐。
市場資金支持封測族群，背後核心動能來自AI高階封裝需求升溫，以及FOPLP（扇出型面板級封裝）技術加速落地。經濟部最新公布4月工業生產與製造業生產指數分別年增14.16%、15.13%，雙雙創下歷年同月新高，並同步連26個月正成長。經濟部指出，隨全球雲端服務業者持續擴建AI基礎設施，高階封測與AI伺服器供應鏈訂單可望持續增長。
其中，FOPLP被視為繼CoWoS之後最受矚目的先進封裝技術之一。該技術以方形基板取代傳統圓形晶圓，可提升晶片利用率，並具備高密度互連、散熱效率佳與降低成本等優勢，已吸引輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等AI晶片大廠評估導入，市場高度關注未來量產進度。
封測龍頭日月光投控（3711）27日宣布，已開發出業界首見的310mm×310mm面板級封裝（PLP）自動化產線，可支援FOCoS與FOCoS-Bridge封裝平台，預計2027年上半年量產。雖然日月光今日股價回落近3%，但其先進封裝技術布局已率先卡位下一波AI晶片升級商機。
另一封測大廠力成則積極布局FOPLP與共同封裝光學（CPO）應用。法人指出，力成FOPLP技術已獲博通（Broadcom）與AMD支持，並延伸至AI晶片與高效能運算（HPC）市場，目標同樣在2027年前量產。受惠記憶體市況回溫與AI高階封裝需求增溫，力成4月營收75.75億元、年增32.49%，累計前4月營收年增率更超過36%。
至於今日表現最強勢的南茂，首季合併營收69.36億元，季增6.4%，創歷年同期新高，也是2021年第4季以來單季高點，每股純益0.72元。董事長鄭世杰先前表示，AI雲端、資料中心與邊緣AI裝置需求升溫，帶動企業級記憶體需求回升，其中DDR4需求強勁、DDR5產品放量，也讓記憶體封測稼動率持續提升。
隨AI伺服器、高頻寬記憶體（HBM）、CPO與先進封裝需求同步升溫，封測產業正逐步從傳統景氣循環股，轉向AI基礎建設的重要受惠族群。
2026/05/28 13:39
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7251/9531103?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
Post gallery
