ASML指出，若未積極推動減碳措施，未來半導體需求成長將帶動能源消耗與碳排大幅增加。對此，公司正從產品設計、營運模式及供應鏈同步著手，推動全面性永續轉型，目標在支持AI與高效運算（HPC）發展之際，降低對環境造成的衝擊。
針對範疇一與範疇二，ASML全球製造設施與辦公建築去年底已達成溫室氣體中和目標，台灣與全球營運據點也全面採用再生能源。透過節能專案，ASML在2021～2025年間創造148TJ節能效益，約當減少2.6萬公噸碳排，超越原訂100TJ目標達48％。
範疇三方面，ASML開始以部分海運取代空運降低碳排，2025年已有26台設備以海運方式交付客戶，同時將減碳範圍擴大至客戶端製程，關注設備於實際生產中的能源效率，並以2040年達成整體價值鏈溫室氣體中和為長期目標，推動半導體產業低碳轉型。
ASML透過提高產能與簡化製程曝光次數，幫助客戶降低生產單位晶圓的能耗。以旗艦機型TWINSCAN NXE:3800E為例，每小時產能由220片晶圓提升至230片，並規畫2030年前將整體極紫外光（EUV）設備晶片產量提高5成。
ASML指出，EUV設備每次晶圓曝光的能耗，自2018年以來已降低57％。而新一代高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）導入，亦有助提升良率、縮短製程周期，並降低晶圓製造成本與能耗。公司也持續與客戶合作，透過氫氣回收、冷卻水管理與機台睡眠模式等措施強化節能效益。
除了設備能效改善外，ASML亦推動循環經濟策略，透過設備翻新與零件維修再利用降低資源浪費。自2019年以來，台灣ASML已完成逾130台設備翻新及近萬件零件維修再利用，以延長產品生命周期，同時兼顧產能提升與資源使用效率。
人才與組織發展方面，ASML強調多元共融文化重要性，並以Inclusion & Diversity（I&D）取代慣用的D&I排序，將包容置於多元前。公司亦持續投入人才培育、教育推廣與在地合作，2025年全球社區合作計畫投入達7580萬歐元，聚焦STEM教育及社會參與。
ASML副總裁暨台灣總經理汪佳慧表示，今年台灣將持續擴大招募1千名心血，其中新北廠職缺達約300個，主要集中於客戶支援、智慧製造與供應鏈管理等領域，以支援客戶擴產與全球設備產能提升需求。
2026/05/25 14:06
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260525002548-260410
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