應材表示，此次合作奠基於雙方逾30年的深厚合作，將共同推動材料工程創新，聚焦先進邏輯微縮面臨的最關鍵挑戰，重點有三大領域。首先為持續精進先進邏輯製程的功耗、效能與晶片面積表現的技術，以因應日益成長的AI和高效運算（HPC）需求。
其次，雙方將合作開發開發新材料與次世代製造設備，以精準成形日益複雜的3D電晶體與互連結構。最後則是導入更先進的製程整合方案，在元件邁向垂直堆疊與高度微縮架構的過程中，提升良率、變異控制與可靠性。
應材半導體產品事業群總裁若傑（Prabu Raja）表示，推進先進晶圓代工技術需要嶄新的合作與創新模式。作為EPIC中心的創始夥伴，台積電得以更早接觸應材的創新團隊與次世代設備，有助於加速技術從開發到量產的進程。
應材位於矽谷的全新設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心耗資50億美元，為美國史上對先進半導體設備研發的最大規模投資，將於2026年投入營運，從規畫之初即致力大幅縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程。
對晶片製造商而言，EPIC中心將能更早接觸應材的研發技術組合，加快學習周期，並在安全的合作環境加速次世代技術導入量產。此外，透過EPIC中心的共同創新計畫，應材將取得更全面的多節點技術視野，進而引導研發投資，同時提高研發生產力，並促進價值共享。
應材總裁暨執行長迪克森（Gary Dickerson）表示，應材與台積電的深厚合作奠基於互信，及對推動半導體先進技術創新的共同承諾。透過在EPIC中心匯聚雙方團隊，應材將進一步強化夥伴關係，並加速技術開發，以因應晶片製造藍圖中前所未有的複雜挑戰。
台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑表示，半導體元件架構隨著每一新世代演進，對材料工程和製程整合的要求持續提高。面對AI帶來的全球性挑戰，整個產業需要攜手合作。應材的EPIC中心提供絕佳的協作環境，加速次世代技術的設備與製程就緒。
2026/05/12 12:48
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260512002395-260410
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