威世波認為，目前磷化銦雷射仍以2吋、3吋晶圓製程為主，既有設備與製程逐漸面臨產能瓶頸。未來除了雷射功率必須進一步提升，製程也須加速朝4吋、6吋晶圓發展，才能滿足AI應用帶動的大量需求。
針對市場關注的磷化銦（InP）材料供應，威世波表示，目前供應緊張部分屬於階段性現象，公司已透過與供應商簽訂長約，並布局多元供應來源。日本除主要供應商外，仍有其他替代來源，加上供應鏈持續調整，因此相關風險仍在可控範圍內，不致影響整體營運。
陳曉昇指出，目前磷化銦產業仍普遍停留在2吋、3吋晶圓階段，部分業者為轉進3吋產線，已投入大筆資本支出。不過，現行雷射製程仍大量仰賴電子束微影逐顆寫入，不僅生產速度較慢，當晶圓尺寸進一步放大至4吋或6吋後，現有製程效率恐難以支撐市場需求。
陳曉昇透露，威世波已與海外夥伴共同評估6吋製程，合作對象並非美國廠商，而是位於歐洲，且公司布局6吋製程的時間甚至早於部分國際大廠。由於既有業者必須在原有製程基礎上持續擴產，新進業者反而有機會直接導入新製程與新架構，形成不同的競爭優勢。
在磷化銦材料供應方面，由於磷化銦屬於重要戰略物資，供應商選擇合作對象時，不僅會觀察企業現有規模，也會評估其製程能力、市場策略及未來成長潛力。供應商與客戶之間的合作，某種程度上如同投資關係，雙方在產業發展初期便會逐步形成策略聯盟。
陳曉昇預期，未來幾年光通訊產業仍將出現新的市場參與者，目前由少數國際廠商主導的競爭版圖，5年後未必維持不變。尤其日本廠商過去多採垂直整合模式，對外合作相對保守，但隨市場需求擴大及供應鏈重組，未來仍可能有更多新業者加入。
威世波為正文（4906）轉投資公司，積極搶攻CW Laser、800G及1.6T高速光通訊商機。正文目前持有威世波逾兩成股權，雙方在網通設備與高速光通訊領域具策略互補關係。
2026/07/14 08:36
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260714001265-260410
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