塑化大廠台化（1326）華麗轉身，進軍半導體、AI伺服器等電子材料領域受到市場高度認同，激勵2日股價開低走高，早盤即亮燈強鎖漲停，成交量同步擴張，呈現「價漲量增」格局，漲停價61.9元將成為二年半來波段高峰。
法人指出，台化去年起推動高值化策略，除持續發展 PC、ABS 等工程塑膠材料外，相關產品也應用於伺服器內部塑膠零組件，在 AI伺服器長時間高溫、高負載運作環境下，材料穩定性與可靠性要求同步提高。
另一方面，台化也積極布局聚醯亞胺（PI） 等高性能材料，並於 2025年取得機光科技（6729）約9%股權，雙方採分工合作模式，由機光科技負責高附加價值材料研發。
而台化方面，則投入約新台幣1億元建置反應器設備，承接後續製程放大與量產需求，積極切入高單價、低產量的利基材料市場，藉此進一步強化電子材料市場布局。
此外，台化日前首度參加台北國際電腦展（COMPUTEX），展出以高階塑膠材料製成的「茂金屬PP」，未來將搶攻半導體領域的晶圓盒市場。
2026/07/02 11:41
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7252/9602307?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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