聯茂今(27)日召開股東會，聯茂董事長陳進財表示，生成式AI應用持續深化、雲端運算與資料中心擴建加速，以及與新能源相關產業需求穩定成長，帶動高階電子材料與高頻高速PCB之市場需求提升，公司受惠於AI伺服器及車用電子材料出貨成長，加上產品組合優化與高附加價值產品比重提高，2025年合併營收及營業毛利均有雙位數成長，同時持續強化成本控管與營運效率，帶動營業淨利再度提升，整體獲利表現優於前一年度。
展望未來，聯茂表示，公司持續緊扣生成式AI爆發式成長與全球淨零碳排趨勢，以「創新」與「永續」為研發核心，領先布局高階AI電子基礎材料，針對AI伺服器算力翻倍、800G/1.6T高速交換器、及PCIe Gen6/Gen7超高速傳輸需求，提供極致低損耗與信號完整性(Signal Integrity)解決方案。
面對大算力架構下多層板(High Layer Count)之加工挑戰，聯茂亦成功開發多款低介電、低膨脹係數(Low CTE)材料，有效解決高溫焊接下的尺寸穩定性及翹曲問題，確保高密度佈線之傳輸可靠度，並透過與全球頂尖客戶緊密協作，提前布局邊緣運算、6G通訊、智慧車載及低軌衛星和機器人應用，確保在高速運算架構更迭中持續掌握領先契機。
聯茂強調，無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC、AI CPU、代理AI或高階伺服器CPU和高速傳輸交換器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。
2026/05/27 11:59
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260527002069-260410
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