代工大廠和碩12日舉行法說會，針對AI伺服器業務成長，看好成為前3大業務，管理層坦言存在缺料及成本壓力。（圖／報系資料照）
代工大廠和碩今日在台北舉行法人說明會，共同執行長鄧國彥與鄭光志揭示最新營運展望，預期在AI伺服器出貨放量帶動下，第3季資訊產品將維持成長動能，今年伺服器業務更有信心達成10倍以上成長。然而，面對供應鏈瓶頸，管理層坦言當前產業正遭受零組件缺料與AI伺服器建置成本過高的雙重挑戰，公司已全面展開鎖料與資金調整策略。
鄧國彥指出，第2季資訊產品在伺服器帶動下，營收季增82％；第3季受惠GB系列與B200、B300等伺服器需求強勁，出貨持續看增，且GB300生命週期將延續至明年。鄭光志表示，隨著台灣、墨西哥及美國產能就緒，伺服器營收未來更有預期躍升為集團前三大業務。
不過，鄭光志坦言，產業目前面臨嚴重缺料問題，除了CPU與記憶體供應吃緊，下半年PCB、電源模組及高容高壓MLCC等零件也相當緊繃，採購團隊已直赴日本原廠鎖料。此外，AI伺服器單價昂貴，加上提早備料導致庫存增加與資金成本過高，對營運資金帶來考驗。為充實資金，董事會已授權發行最高200億元台幣國內公司債與1億美元海外可轉債（ECB）。
2026/08/12 16:46
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260812003306-260410
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