志聖7月合併營收11.68億元，月增34.33％、年增132.73％；均豪7月營收8.37億元，年增165.61％；均華7月營收6.89億元，年增266.01％，展現強勁成長動能。
G2C+聯盟合計擁有超過2,400名員工，其中研發人員逾900人，主要整合晶圓製程、封裝測試及先進PCB設備能量，提供更完整的設備與製程解決方案。
設備分工方面，志聖負責熱製程、壓合、貼合、濕製程、剝膜、Bonder及UV／電漿製程；東捷布局雷射應用、真空濺鍍及乾蝕刻；均華主攻黏晶、揀晶設備；均豪則涵蓋AOI檢測、量測、研磨及拋光設備。
法人指出，先進封裝擴產仍是設備需求主要推力。台積電嘉義AP7、南科AP8及美國亞利桑那先進封裝基地，陸續進入建廠及擴產階段，隨CoWoS、SoIC等先進封裝需求持續升溫，2027至2028年仍有多波設備進機需求，有利相關設備供應鏈訂單能見度延伸至2028年。
OSAT端擴產同步升溫。據供應鏈調查顯示，矽品目前至少有13座廠房處於改建、興建或規畫階段；日月光亦已公告購置至少兩座既有廠房，包括楠梓電K18及群創P5，並同步進行改建。
法人認為，晶圓代工與封測廠持續擴充先進封裝產能，可望使相關設備需求一路延續至2028年，G2C+聯盟中具備先進封裝與檢測設備布局的成員，後續接單與營收動能值得關注。
2026/08/08 12:13
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260808001611-260410
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