中信投信關鍵半導體ETF（00891）經理人張圭慧表示，儘管市場先前對科技巨頭大規模AI投資與資本支出效益存有疑慮，但全球主要雲端服務供應商（CSP）並未放緩建設腳步。根據預估，2026年全球前五大CSP資本支出有機會突破7,000億美元，顯示AI資料中心及高效能運算（HPC）需求依然維持強勁成長態勢。
除需求端持續擴張外，供給端投資也同步升溫。張圭慧指出，2026年全球半導體產業資本支出預估將年增37%，包括台積電、三星電子、SK海力士及美光等國際大廠，均持續加碼先進製程、先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）產能建設。其中，台積電除擴充台灣先進製程及CoWoS產能外，也同步推進美國、日本及歐洲布局，反映產業對AI長期需求前景仍具高度信心。
張圭慧指出，AI產業發展已逐漸由基礎建設投入階段邁向商業化收成期。她說明，觀察企業AI服務的剩餘履約義務（RPO），其年複合成長率達71%，高於資本支出68%的增幅，顯示企業在導入AI後，實際應用需求持續增加，相關投資也開始逐步轉化為營收與獲利，有助化解市場對AI投資報酬率的疑慮。
投資布局方面，張圭慧認為，科技產業每次重大創新趨勢往往伴隨市場波動，但長期投資價值來自持續參與產業成長，而非精準掌握市場低點。對看好AI長線發展的投資人而言，可利用市場回檔期間，透過半導體主題ETF分批進場，並搭配定期定額策略，以降低擇時風險及個股波動影響，掌握AI晶片、先進製程、封裝及記憶體升級所帶來的長期成長機會。
00891除具備半導體產業成長題材外，也兼具收益特色。根據中信投信公告，00891本次預估每受益權單位配發1.55元現金股利，創掛牌以來新高；以8月5日收盤價35.13元估算，單次配息率約4.4%，年化配息率約17.6%，預計8月18日除息、9月11日發放股利。
2026/08/06 11:26
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260806002013-260410
Post gallery
