台積電代工蘋果A20 Pro晶片，卻因DRAM短缺無法進行後端先進封裝作業。（示意圖/達志影像/shutterstock）
市場傳出，台積電全力拉升2奈米（N2）製程產能，替蘋果生產新一代A20 Pro處理器，但因DRAM嚴重短缺，導致價值10億美元（約新台幣320億元）的蘋果處理器無法完成後段封裝，只能堆積在廠內等待記憶體到貨。
蘋果預計9月發表iPhone 18 Pro系列及後續新機，將首度搭載採用台積電2奈米製程打造的A20 Pro晶片，因此供應鏈進度備受市場關注。
獨立科技記者高燦鳴（Tim Culpan）在個人Substack電子報透露，據他了解，A20 Pro採用台積電2奈米製程生產，目前產能與良率皆符合預期，晶圓製造進展順利。不過，由於後段封裝所需的DRAM供應吃緊，大量晶片只能持續堆放，無法完成最後製程。
他表示，台積電目前以不錯的良率生產A20 Pro，也因此壓縮部分毛利率。這批處理器完成前端晶圓製造後，將送往台積電另一座廠區進行後端先進封裝，並採用專為蘋果導入的新型封裝技術，如同「行動版CoWoS」。
然而，由於缺乏關鍵的DRAM記憶體進行整合封裝，台積電只能暫緩後續工序，導致大量晶體庫存被迫滯留廠內，等待記憶體及時到貨。
高燦鳴指出，距離摺疊iPhone Ultra及 iPhone 18 系列預計發表只剩不到六周時間。據他了解，組裝廠正與蘋果緊密合作，全力催促行動裝置所需DRAM的出貨速度。目前蘋果的記憶體主要由美光供應，同時也向SK海力士與三星採購。
供應鏈人士認為，首款摺疊iPhone Ultra上市初期的供貨量應可滿足需求，但隨著銷售展開，後續供應是否穩定，仍須視DRAM供貨狀況而定。
2026/08/06 14:49
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260806003071-260410
Post gallery
