徐秀蘭指出，AI已從雲端數據中心逐步延伸至邊緣運算、智慧裝置、代理式及實體AI，未來運算需求將持續成長。先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）、矽光子及先進製程亦同步提高晶圓使用量與規格要求，帶動高規格矽晶圓需求持續增加，公司對半導體長期展望更加樂觀。
徐秀蘭表示，矽晶圓市場供需已從供過於求逐步轉緊，環球晶目前除了新建產能外，既有12吋、8吋、6吋及氮化鎵（GaN）產線皆已接近滿載，碳化矽（SiC）稼動率亦快速提升，下半年可望接近滿載，市場復甦趨勢已逐步擴散至工控、能源、車用及更多終端應用。
矽晶圓售價方面，環球晶表示，近期客戶對未來供應保障需求明顯增加，正與客戶積極協商漲價，以反映成本上漲。公司近期更與美光簽署公司史上最長的10年長約（LTA），並取得逾5億美元預付款支持，預期2027年起新產能將逐步貢獻營收。
環球晶目前正與多家客戶洽談新長約，並指出相較前波2021～2022年時，此波長約需求的最大不同在於客戶更重視供應鏈韌性及在地供應能力，除了規格、價格及交期外，也開始指定晶圓須由特定國家生產，且合約年期較過往更長，並加入調價機制及供應彈性。
擴產方面，環球晶美國德州新廠首期已完成多家一線客戶認證，並獲得重要客戶美光的長約與策略性資金支持。密蘇里廠區12吋SOI新產能已進入小量生產，RF SOI及矽光子產品陸續導入量產，義大利諾瓦拉廠新12吋廠產線亦持續推進客戶認證。
徐秀蘭表示，若無諾瓦拉廠火災影響，原預期第三季營收成長幅度將優於第二季，目前仍力拚表現優於第二季。隨著美、義12吋新產能與SOI、矽光子新產品貢獻放量，配合諾瓦拉廠8吋產能恢復、漲價效益逐步顯現，看好2027年營運將迎來更顯著成長動能。
2026/08/05 08:05
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260805001067-260410
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