大陸國務院總理李強日前簽署國務院令，公布修訂後的「集成電路布圖設計保護條例」，自2026年10月15日起施行。路透
中國大陸正進一步加強科技保護。大陸國務院總理李強日前簽署國務院令，公布修訂後的「集成電路布圖設計保護條例」，自2026年10月15日起施行。《條例》旨在保護集成電路布圖設計專有權，鼓勵集成電路技術創新，促進科學技術發展。
據悉，現行條例於2001年公布施行，至今已25年，此次為首次全面修訂。修訂後條例共6章54條。
修訂的主要內容包括：
一、明確總體要求。規定集成電路布圖設計保護工作應當貫徹黨和國家知識產權戰略部署，擴展保護範圍，強調誠實信用；
二、完善申請、審查程序。規制虛假申請，細化材料要求，完善駁回、撤銷程序，增加權利恢復程序；
三、加強專有權保護。明確權利範圍界定標準，加大侵權賠償力度；
四、促進布圖設計運用。加強公共服務，明確獎酬措施，完善轉讓、許可、出質要求，規範共有人權利行使。
值得注意的是，條例引入懲罰性規定，大陸司法部、國家知識產權局負責人就《條例》修訂答記者問時表示，規定侵權賠償額按照權利人受到的實際損失或者侵權人獲得的利益確定；難以確定的，參照許可使用費的倍數合理確定；情節嚴重的，適用懲罰性賠償。
有觀點認為，該條例修訂對產業釋出幾個訊號：一是立法回應後摩爾時代，保護範圍從「半導體」擴充至「半導體+光子+量子」，這也向光子計算、量子晶片等下一代電路設計企業發出布圖設計在大陸國內能獲得專有權保護；二是條例針對性引入「獨創性聲明制度」為長期維權難的問題提供保障；三是侵權賠償走向懲罰，故意侵權最高可罰5倍。
2026/08/04 10:26
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7333/9669220?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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