外資指出，微軟與Meta近期均上調或重申創紀錄的資本支出計畫；Google也擴大投資，以支應搜尋、雲端及Gemini等AI服務快速成長的需求。AWS同樣表示，AI基礎建設仍是目前最高優先級的投資項目，主要因市場需求持續超過現有運算容量。
值得注意的是，各大雲端業者管理階層普遍將短期自由現金流承壓，視為加速部署AI基礎建設的自然結果，而非核心業務基本面惡化。隨著投資重點逐步由大型AI訓練叢集，延伸至企業AI及推論運算基礎建設，受惠範圍也由GPU擴大至客製化ASIC、網通設備、先進封裝、記憶體，以及更高效率的電力與散熱基礎設施。
晶圓代工方面，外資認為，台積電（2330）及聯電（2303）均釋出更正向的AI製造需求展望。台積電重申，先進製程及先進封裝的AI需求相當強勁，即使持續積極擴充產能，CoWoS產能仍維持供不應求。
外資指出，台積電將全年營收成長展望上調至年增40%，資本支出也大幅提高至600億至640億美元，反映AI晶片需求持續升溫，以及先進製程與先進封裝產能擴充的迫切性。
聯電方面，儘管AI業務目前占整體營收比重仍相對有限，但公司在電源管理晶片、連接晶片及矽光子領域的布局逐步擴大。其中，12吋矽光子平台已進入初期量產階段，預計自2027年起帶來更廣泛的商業貢獻。聯電預期，AI相關營收可望由目前約3億美元，在3年內成長至10億美元。
封裝測試及AI基礎建設方面，日月光投控（3711）指出，受惠AI晶片複雜度持續提升，先進封裝及測試需求維持強勁，公司也持續擴充CoWoS相關封裝、先進測試及新一代面板級封裝技術。
ASIC方面，美系外資認為，聯發科（2454）與創意（3443）的AI商機正進一步擴大。聯發科持續看好AI發展前景，並積極拓展邊緣AI、車用及企業AI市場。
聯發科將AI ASIC市場占有率目標由原先的10%至15%，上調至15%至20%。若以AI ASIC潛在市場規模約800億美元估算，聯發科中長期AI ASIC營收機會可達120億至160億美元，並已證實正與第二家ASIC客戶展開合作。
創意則持續受惠大型雲端服務業者擴大ASIC及CPU專案。隨著雲端業者積極分散運算架構，降低對通用型GPU的單一依賴，客製化晶片多年期設計案的能見度也持續提高。
外資預估，創意CPU相關業務明年可望倍增，2026年營收貢獻比重可達30%以上，2027年進一步提升至約50%。整體而言，隨著美國大型雲端業者持續拉高AI資本支出，台灣供應鏈受惠範圍已由晶圓代工，擴大至ASIC設計、先進封裝、矽光子、電源及液冷散熱等領域，AI基礎建設仍將是未來數年科技產業的主要成長動能。
2026/08/04 09:33
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260804001568-260410
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