英特爾力拚實現14A製程的大規模量產實現14A製程的大規模量產。
隨著AI晶片需求持續攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競逐焦點，由於台積電CoWoS先進封裝產能長期供不應求，市場開始尋求替代方案，英特爾（Intel）推出的EMIB-T封裝技術因此受到高度關注。
根據外媒《Wccftech》報導，英特爾EMIB-T目前封裝良率已接近90%，且成本較台積電CoWoS低約50%，在成本效益上具備一定優勢。不過，EMIB-T距離大規模量產仍面臨挑戰，主要瓶頸在於基板良率仍僅約50%，成為產能擴張的最大障礙。
報導指出，英特爾正全力推動晶圓代工業務發展，積極加速美國俄亥俄州新晶圓廠建設，希望能於2031年前正式投產，並以14A先進製程實現大規模量產。為達成目標，英特爾甚至祭出高額獎勵措施，希望加快建廠及技術開發進度，展現重返晶圓代工市場的企圖心。
外媒引述爆料人士ImNotHarsh消息更指出，EMIB-T封裝製程良率已逼近90%，整體成本更比CoWoS低約五成。然而，由於基板製程良率仍偏低，導致封裝服務推進速度受到限制。IC載板廠欣興電子近期也表示，EMIB-T仍處於發展初期，現階段首要任務仍是提升基板良率與產能，待供應鏈成熟後，才能進一步擴大商業化應用。
另一方面，聯發科日前在法說會首度證實，已於ASIC（客製化晶片）專案中導入英特爾EMIB-T先進封裝技術，顯示公司AI資料中心晶片布局再下一城，也反映其封裝策略已由單一方案逐步走向多元布局。
除了英特爾積極追趕，台積電也持續布局下一代封裝技術。美國科技媒體《The Information》引述消息人士指出，台積電正與國內IC載板大廠景碩合作，共同研發新一代先進封裝技術，技術概念與英特爾EMIB相近，目標在於提升晶片整合能力、降低封裝成本，並進一步擴大先進封裝競爭優勢。
2026/08/03 10:01
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260803001185-260410
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