本土投顧法人指出，看好全球封測龍頭日月光投控（3711）受惠於先進封裝外包效益顯著擴大，加上高毛利LEAP業務快速成長拉升整體ATM（半導體封測）結構性毛利率，給予「買進」投資評等、目標價上調至685元，若以31日收盤奔上漲停價555元來換算，潛在上檔空間仍有23.4％。
日月光投控第2季表現強勁，單季合併營收達1,911億元（季增10％、年增26.7％），毛利率拉升至21％。受惠於整體封測稼動率提升與LEAP產品組合優化，搭配業外收益挹注46億元，單季稅後淨利衝上210.68億元（季增48.9％、年增180.1％），單季每股稅後純益（EPS）達4.8元，大幅優於市場原先預期。
展望第3季，公司預期合併營收季增21~22％，毛利率預估介於20.5~21.5％之間。其中，封測業務（ATM）營收預計季增11~13％，毛利率升至28~29％；電子代工服務（EMS）受惠於零組件漲價成本轉嫁與AI應用復甦，營收預估季增達40％。本土法人預估，單季營收將達2,323.6億元，單季EPS預估再向上提升至5.2元。
法人表示，面對客戶在CoWoS-like與先進封測Turnkey服務的強勁需求，日月光積極擴充產能，將2026年資本支出（CAPEX）從原先規劃的85億美元大幅上修至105億美元。其中65億美元將直接用於先進封測設備，並擴大老化測試（Burn-in）與晶圓測試（CP Test）產能建置，且預計2027年資本支出仍將維持高檔。
其中，法人指出，LEAP業務將成為中長期成長的核心引擎。預估2026年LEAP營收貢獻將超過35億美元（封裝占75％、測試占25％），在日月光總營收比重將從2025年的8％提升至15％以上，2027年更有望再翻倍成長。
隨著日月光在先進封裝領域議價能力提升，將進一步優化整體獲利結構，法人預估日月光2026與2027全年EPS將分別挑戰18.72元與27.33元。
2026/08/01 13:02
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7251/9664558?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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