美國商務部今天指出，已與7家開發人工智慧（AI）及先進運算系統半導體技術的公司簽署意向書，將提供總金額8.74億美元的補助獎勵。
路透社報導，這是美國強化國內半導體生產能力、降低對海外供應商依賴的整體策略之一，將透過「晶片法」（CHIPS and Science Act）發放資金。
以下為意向書部分重點：
●格羅方德（GlobalFoundries）將獲得高達3億美元，用於開發共封裝光學模組（CPO）技術。這種技術將光學資料傳輸與AI處理器整合，可提升資料傳輸速度與運算效能。
●Kepler將獲得高達2.45億美元，用於研發新一代AI記憶體技術；Multibeam Corporation將獲得最高1.4億美元，開發先進晶片封裝設備。
●Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors與Aeluma將分別獲得3000萬至7500萬美元補助，用於低功耗運算技術、先進晶片材料，以及可偵測偽造電子元件系統等研發專案。
●美國商務部表示，作為資金協議一部分，將對每家公司持有少數股權，最終核撥資金前仍需進一步審查。
2026/07/31 07:54
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/6811/9662047?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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