展望2027年，鴻勁預期成長動能將持續，包括美國封測代工新廠、中國高階AI晶片成長及ASIC、TPU等新興AI應用，均將帶動測試設備需求，預期未來AI測試需求將延伸至ASIC等客製化晶片，CPO、大尺寸封裝及高功率測試平台將成為重要新成長來源。
翁德奎表示，鴻勁2026年產能預估增加約40％，上半年實際出機量年增逾45％，擴產進度略優於預期。根據目前接單能見度，現有產能至2026年底持續滿載「且還不太夠」，部分訂單已遞延至2027年初交機。
展望2027年，翁德奎指出主要依據客戶提供的需求展望規畫，將透過德勝新廠、常熟廠在地製造與供應鏈布局、台灣總部廠區優化與倉儲整合三方並進，預計分別增加約15％、20％及15％產能，目標全年產能增加50％，其中德勝新廠預計今年底至明年初全面投產。
翁德奎指出，客戶擴產亦帶動對鴻勁的設備訂單需求，如美系車用客戶的泰國新廠已開始導入設備並下單，整體需求估達300～500台。同時，韓系客戶的美國封測新廠、台系客戶的美國及新加坡封測新廠陸續啟用，亦帶動AI晶片封測設備需求。
鴻勁指出，中國高階AI/HPC需求強勁，成品測試（FT）設備訂單年增逾60％。美系電動車客戶及旗下AI晶片、TPU、高階CPU平台均將於下半年持續出貨，其中美系TPU客戶交貨集中於下半年，新加坡封測客戶已開始洽談2027年上半年交貨計畫。
系統級測試（SLT）方面，鴻勁表示，中國AI晶片測試需求持續增加，訂單年增逾80％，美系CPU客戶持續大量出貨、維持三位數設備需求，次世代CPU、TPU高功耗測試平台預計9月起送往美國驗證，布局2027～2028年量產需求。
共同封裝光學（CPO）方面，翁德奎透露鴻勁Insertion 4 OE光電同測量產設備已完成客戶驗證，預計10月起少量出貨，並已完成無塵室等級的CPO實驗室建置，可支援不同ATE平台與客戶驗證需求，若客戶正式量產，具備每月供貨20～30台的能力。
大尺寸封裝方面，鴻勁指出，大於120×150mm的大尺寸晶片封裝需搭配自動化及高功率溫控模組，首批新機型預計10月開始出貨。翁德奎表示，由於規格複雜度遠高於傳統機台，預估新機型平均售價（ASP）可望提升至少20％。
2026/07/31 07:54
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260731001020-260410
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