由於IC載板製程技術與半導體產業深度綁定，高技術門檻及龐大的資本支出成為欲跨入者的大錢坑，每家跨足的廠商沒虧個百億元很難成功，禮鼎亦不例外，自2011年在秦皇島建立第一座IC載板廠、2013年開始量產WBCSP、2018年量產FCCSP(BT)、2024年深圳一號廠房量產FCBGA(ABF載板)，長達14年的耕耘，雖然讓臻鼎-KY集團吃下了高達百億元的虧損，但李定轉在臻鼎-KY董事長沈慶芳堅定支持下，以自身在IC載板產業紮實製程技術、產線規劃與管理，逐步將禮鼎深圳第一園區一廠打造成傲視ABF載板產業最先進的智慧工廠，高達95%的自動化製程，突破ABF載板從鑽孔、電鍍、壓鑄、烘烤、超低溫到常溫，甚至是錫球平整度等大魔王製程考驗，大幅提升ABF載板良率，追上全球頂尖IC載板水準。
李定轉表示，禮鼎現有兩隻腳，第一隻是國內外客戶都可以做，第二隻是智慧製造自動化比任何一家載板都強，禮鼎深圳第一園區一廠是IC載板產業中最先進的廠房，連全球頂尖大廠的廠區都以我們為標竿學習，目前高階ABF載板良率已追上業界水準，我們正努力透過數位轉型精進各製程，希望將良率拉升到業界第一。
AI高階晶片與HBM記憶體等讓ABF載板及BT載板需求大爆發，不過，高技術門檻讓能大量穩定供貨高品質高階(20層板以上大尺寸)IC載板的廠商屈指可數，致使供給缺口不斷擴大，禮鼎挾業界最先進製程技術，獲半導體大廠與CSP廠捧著現金包產能，排隊訂單已排到2028年底，甚至2029年產能亦已有大廠在洽談。
受惠於AI需求大爆發，BT及ABF價格持續調漲，搭配經濟規模效益顯現，禮鼎於2026年第1季正式邁向獲利，單季獲利達6000萬人民幣，在產能獲客戶綁定，經濟規模效益及良率持續爬升下，禮鼎的業績可望展現可怕的爆發力。
儘管高階IC載板供不應求，市場仍擔心AI若泡沫化，各家大廠積極擴產恐重現前幾年供過於求、虧損？對此，李定轉表示，AI讓高階IC載板產業出現結構性改變，不僅現在客戶訂單已排到3年後，隨著大陸等全球主要國家全力推動AI基礎建設、Physical AI可望於2028年到2029年放量，加上IC載板廠建置屬「重資本支出」，非一般小廠就能跨入，即使當前各主要IC載板廠積極擴產，也無法滿足客戶龐大需求，未來IC載板產業只會成長斜率放緩，不會出現供需反轉。
為因應客戶難以想像的龐大需求，禮鼎也加速擴產，深圳第一園區二廠現已開始進駐設備，預計2027年第1季加入量產；深圳第二園區四座工廠亦啟動規劃建置，李定轉表示，未來新廠擴建以ABF載板為主，BT載板則會視客戶是否願意綁定，隨著ABF載板全面量產，今年底ABF與BT的佔比將從目前各5:5轉為6:4，明年將進一步成為7:3，ABF將成為推升禮鼎業績大爆發的主要推手。
2026/07/27 09:06
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260727001237-260410
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