面板雙雄持續奮力擺脫傳統面板供需量價循環，瞄準MicroLED CPO、CoPoS等議題，但貢獻仍需要時日。面板雙虎周一受到大盤頹勢，盤中股價雙雙下跌約4%。觀察外資近5天操作，群創遭期間共計賣超4.55萬張、友達則小幅賣超570張。
隨著人工智慧與高效能運算(HPC)需求爆發，晶片尺寸與封裝體積不斷擴大，傳統有機基板的物理極限已成為產業瓶頸。顯示器供應鏈大廠正憑藉深厚的玻璃加工技術，跨足半導體先進封裝領域，掀起一波「玻璃核心基板(Glass Core Substrate)」革命。
藍思科技(Lens Tech)透過宣布與英特爾(Intel)在玻璃核心基板(Glass Core Substrates)上的合作，展示其在先進封裝玻璃應用的最新進展。評估此舉有助於改善市場情緒，但要實現較為顯著的營收貢獻仍需時日。
先進封裝備受矚目，美系外資重申，玻璃憑藉更尺寸大的優勢能提供成本效益。此外，玻璃材料具備三大核心技術優勢，玻璃具備更佳的電氣性能(降低訊號損失)、不同材料間熱膨脹係數(CTE)失配較小(可減緩晶片彎曲/翹曲問題)，以及更高機械強度，能抵禦製造過程或運作期間的變形。隨著晶片與封裝尺寸持續擴大，顯示器供應鏈業者正積極搶攻此領域機遇，希望藉由其在核心業務中累積的玻璃相關工藝技術取得優勢。
藍思科技(300433.SZ)宣布將與英特爾合作開發具備玻璃通孔(TGV)技術的玻璃核心。市場產業調查顯示，藍思科技預計於2026年底前準備好試產線(pilot line)，較有規模的量產出貨預計於2027年下半年開始，且外資評估，也在與潛在的韓國業者合作。
面板雙虎方面，群創正在與台積電(2330)及Ibiden合作開展玻璃核心基板項目，根據外資調查，預計於2028年下半年或2029年實現量產。友達傳出計畫重點將玻璃應用於低軌衛星(LEO)天線模組及Micro LED光學模組，不過目前尚未聽聞明確的量產時間表。
至於京東方(000725.SZ)與中國及北美洲的Fabless廠客戶合作，計畫於2027年建立產能，若進展順利，預計2028年投入量產。此外，京東方企圖完成整個玻璃核心ABF載板工藝。
外資直言目前仍有挑戰需克服，在玻璃於先進封裝的各種可能性中，目前大部分努力似乎都集中在玻璃核心基板上。當前狀況顯示，顯示器供應鏈業者在玻璃核心的TGV(玻璃通孔)和鍍銅工藝方面正取得更多進展。然而，技術挑戰依然存在，因為對精度和密度的要求遠高於他們過去處理的標準。這些障礙更多地與工藝控制(Process Control)相關，而非純粹的設備能力。因此，若業者能持續提升良率，可望在量產階段將有望分得較大的附加價值份額。
2026/07/27 10:58
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260727001697-260410
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