CPO供應鏈將迎來新商機。（示意圖/達志影像/shutterstock）
共同封裝光學（CPO）被視為下一世代光互連的關鍵技術。隨著輝達全面導入 CPO，專家指出，今年下半年起，包括聯亞、波若威等8家供應鏈廠商，將正式迎來營運與獲利放量的黃金爆發期。
摩爾投顧分析師江國中表示，資料中心內的人工智慧（AI）訓練需求急升，傳統銅線傳輸已面臨功耗過高、延遲與散熱問題。輝達、博通等國際巨頭看準此趨勢，轉向 CPO 與矽光子技術，將光引擎直接封裝在交換晶片旁。
預計 2026 年下半年起，CPO將從驗證期步入實質量產，台積電COUPE 平台已獲博通與輝達採用，市場預期 2027年光引擎出貨量將達數百萬至千萬級，台廠整體供應鏈從上游磊晶、雷射，到中下游封裝、光纖陣列都將受惠。
法人估計，2026 下半年至2027年將是關鍵爬坡期，供應鏈獲利能見度正快速拉長。
江國中指出，CPO已不再只是市場概念，資料中心的升級需求正實質反映在供應鏈訂單上。隨封裝、測試與雷射等環節逐步到位， 今年下半年的AI 股市大戲，話題將從純粹作夢轉向實質營收與獲利兌現，掌握關鍵技術與專利護城河的8家台廠將具備強勁成長動能。
在上游關鍵材料方面，聯亞作為磷化銦磊晶龍頭與矽光關鍵光源供應商，受惠矽光產品出貨大增，加上搶下美系雲端大廠訂單並翻倍擴產，法人預估獲利將大幅跳升；環宇-KY 與英特磊則深耕化合物半導體與高階磊晶技術，隨著 1.6T 高速光模組需求暴增，憑藉高技術門檻站穩優勢。
在中下游零組件與元件端，波若威憑藉分光器與光纖陣列優勢，為高速光通訊重要供應商；上詮則以高良率的光纖連接與光纖陣列單元（FAU）技術，成為矽光子封裝不可或缺的一環；華星光聚焦高速光收發元件，受惠資料中心升級，營運也持續改善。
在封裝與交換器方面，聯鈞的高速雷射晶粒封裝產能較去年翻倍擴增，高階產品佔比顯著提升；智邦則作為全球 AI 交換器重要供應商，800G 產品快速放量並積極布局 1.6T 交換器，隨大型雲端業者擴建資料中心，營運規模與研發優勢將持續顯現。
◎免責聲明：本文的個股、ETF與專家觀點，非任何投資建議與參考，投資人應獨立判斷，審慎評估風險，自負盈虧。
2026/07/25 05:06
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260725000019-260410
Post gallery
