華碩資深全球副總裁朱培蘭表示，面對大規模AI應用浪潮，基礎架構靈活性與可擴充性已成為致勝關鍵；華碩搭載第6代AMD EPYC的全新伺服器系列兩者兼具，將提供企業前所未有的強大算力，無論對於品牌或遍布全球的廣大客戶而言，都是至關重要的嶄新里程。
專為AI推論與複雜模擬等高階運算而生的RS700A / 720A (雙插槽)，除內建最新PCIe 6.0技術、32個支援超高速MRDIMM的DIMM插槽，精簡的2U規格可容納至多32個E3.S高密度儲存裝置。針對主流企業工作負載量身打造的RS500A / 520A，則採用800 mm短機身設計，非常適合市場主流一米至一米二的機櫃深度環境，且同樣具備完整PCIe 6.0與E3.S功能，並與RS700A / 720A共用核心零組件，日後維運、升級擴充皆輕鬆便利。
為全力釋放AMD EPYC 9006平台的實力，華碩表示，特別導入了多項突破性專利工程，全面提升系統可靠度、散熱管理與運作能效。首先，DC-MHS模組化架構，可分區機殼徹底隔開I/O、HPM、風扇與儲存模組，以加快開發週期與維護速度，降低整體企業成本。
其次，專利DIMM.2創新技術，可將M.2儲存裝置移至溫度較低的DIMM(記憶體)區域，無須額外散熱片即可避免因過熱降速，並提升可擴充性。再者，Thermal Radar 3.0智慧風扇控制，擁有先進PID演算法能精確且即時調節風扇，減少不必要的能源消耗，無時無刻維持最佳效能。
華碩強調，全系列伺服器採用免工具快拆設計(Tool-less design)，確保第一線IT人員維護更事半功倍，降低總體擁有成本(TCO)。因此，即使伺服器處於高度變動、高負載的AI與HPC環境下，依然能維持高效穩定運作。
2026/07/24 16:27
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260724003139-260410
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