CoWoS是台積電在2011年推出的2.5D封裝技術。（圖／路透）
一顆AI晶片，究竟能做多大？這個過去在摩爾定律庇蔭下不曾成為問題的詰問，如今隨著大型語言模型參數衝向兆級，已成為全球半導體巨頭最核心的焦慮。當微縮製程逼近物理極限，GPU不只要塞進更多運算核心，還必須緊貼多顆高頻寬記憶體，傳統二維封裝在傳輸、散熱與功耗的極限下，正逐漸失去戰場。
當製程微縮逼近物理極限，產業競賽也從「誰做得更小」，轉向「誰能把更多晶片組在一起」。從輝達的Blackwell架構GPU，到AMD的MI系列加速器，再到雲端業者的自研晶片，誰能拿到足夠的CoWoS產能，誰才能在AI算力競賽中真正站穩腳跟。一場圍繞台積電CoWoS封裝產能的「卡位戰」，在全球晶片巨頭之間悄然打響。
2026/07/23 05:06
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260723000005-260410
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