台灣新聞通訊社-《電零組》AI液冷進入爆發元年 H2營收佔比拚30%

泰碩近兩年努力調整體質,強化液冷散熱產品研發能量,今年開始看到成果,日前泰碩首度出現在Nvidia新產品開發供應商名單,讓公司正式進入AI資料中心液冷散熱賽道。

儘管上半年PC/NB受記憶體缺料影響銷售低迷,且汽車市況不佳,致使泰碩2026年上半年合併營收18.88億元,年減1.38%,但AI伺服器新產品逐步放量下,今年上半年AI伺服器產品營收佔比已達36%,逐漸成為公司營運成長的主要動能。

展望下半年,劉克平表示,下半年液冷散熱產品重心在水冷板(Cold Plate)與分歧管(Manifold),隨著相關產品出貨放量,今年下半年AI伺服器營收佔比可望達50%,液冷散熱產品營收佔比亦可望達30%,成為公司營運成長主要動能,公司亦已投入適用於VR系列800VDC資料中心CDU產品研發,預期2027年下半年可望看到成果。

劉克平表示,下半年營運有望較上半年雙位數增長,力拼上下半年營收比為4:6,由於AI伺服器及液冷散熱產品佔比提升,毛利率可望比上半年好一點,2027年也會比2026年好。

泰碩已在泰國擴建新廠,今年在大陸東莞擴產,其中泰國廠區初期以氣冷產品為主,2027年考慮導入液冷產品,供應品項涵蓋水冷板、分歧管、冷卻液分配裝置(CDU),劉克平指出,目前在泰國、大陸兩地積極布局;其中大陸東莞新廠已完成水冷產線建置,並開始量產,為營運增添動能。

2026/07/21 08:48

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260721001259-260410