威世波成立於2005年，實收資本額為3.38億元，長期深耕高速光通訊及網路通訊領域，專注於高速光通訊產品的研發、製造與銷售，產品應用涵蓋AI資料中心、雲端服務供應商（CSP）、高效能運算（HPC）及高速交換器等市場。
因應AI浪潮帶動高速光通訊需求快速成長，威世波近年積極布局高功率CW Laser Chip、高速光通訊模組及相關核心技術，持續強化垂直整合能力，打造完整的高速光通訊解決方案，搶攻AI伺服器、GPU叢集及大型資料中心升級帶來的高速傳輸商機。
威世波2025年合併營收達7.33億元，年增146.3%；營業利益1,166萬元，歸屬母公司業主稅後淨利672萬元，年增201.4%，每股純益為0.23元。2026年第一季合併營收進一步達2.32億元，年增98.3%，主要受惠高速光通訊產品出貨持續成長。
為因應AI資料中心及高速光通訊市場需求持續升溫，威世波中壢新廠總投資金額約4.5億元，預計今年10月正式啟用，並可望自第四季起挹注營收。新廠除擴增研發與營運空間外，也將建置CW Laser Chip及Chip on Carrier（CoC）先進封裝產線，串聯CW雷射晶片、CoC先進封裝與高速光模組等關鍵製程。
威世波表示，中壢新廠將成為公司推動高速光通訊產品垂直整合的重要基地，進一步完善自主製造能力，提升新產品導入、驗證及量產承接能力，並為全球客戶提供一站式高速光通訊解決方案，強化公司在AI高速光通訊市場的競爭力。
展望後市，隨著800G、1.6T、共同封裝光學（CPO）及矽光子等新世代光通訊技術快速發展，威世波將憑藉垂直整合能力及新增產能，持續掌握AI資料中心升級與高速傳輸需求成長商機，並迎接2027年高速光通訊市場的新一波成長動能。
2026/07/16 11:18
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260716002111-260410
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