力積電股價6月初觸及94.5元、改寫上市新天價後漲多拉回，近期於62.1～89.3元區間高檔盤整。不過，三大法人近期持續偏空，上周合計賣超43,438張，本周迄今續賣超24,831張，其中外資、投信、自營商各賣超23,700張、1,066張及65張。
力積電2026年第二季自結合併營收172.9億元，季增27.39％、年增達53.31％，創近15季高，稅後淨利32.91億元，雖季減達76.87％、但較去年同期虧損33.33億元大幅轉盈，每股盈餘0.76元。毛利率28.28％、營益率21.31％，分創近3年半高、近3年同期高。
合計力積電2026年上半年自結合併營收308.62億元、年增37.81％，改寫同期次高。受惠本業轉盈及處分銅鑼P5廠挹注，稅後淨利175.22億元、每股盈餘4.08元，大幅轉盈並雙創同期新高。毛利率20.34％、營益率58.03％，分創近4年同期高及同期新高。
力積電總經理朱憲國及發言人譚仲民指出，第二季出貨量及新台幣匯率與首季大致相當，營收成長主要受惠DRAM平均售價顯著提升。稅後淨利季減較多，主因首季認列出售銅鑼P5廠收益，墊高比較基期，若排除售廠利益稅後約略損平，實為季增約32.9億元。
展望後市，朱憲國表示，受銅鑼廠區設備遷回及新竹廠年度歲修影響，預期7月營收成長動能將稍有放緩，但隨著記憶體及邏輯晶圓代工價格持續調升，預期至8月起可望恢復顯著成長動能，預期至年底將達到全年最高峰。
朱憲國指出，DRAM價格巨幅揚升，帶動力積電第二季記憶體營收占比達52％。由於需求持續熱絡，預估供需短缺將持續至2027年，力積電7月再將DRAM投片價結構性調漲達45％，預計相關產出自11月起將對營收及獲利產生進一步拉升效益。
邏輯代工方面，朱憲國指出產能供給持續嚴重吃緊，力積電第三季訂單投片比已達1.4倍， 8吋及12吋晶圓代工價格7月全面調漲10～15％。其中，電源管理IC（PMIC）需求持續暢旺，預期力積電PMIC及部分功率元件代工價格，下半年仍具調漲空間。
3D AI代工則成為成長新動能，包括矽電容、矽中介層（Interposer）、晶圓堆疊（WoW）及高頻寬記憶體（HBM）後段晶圓代工（PWF）皆持續推進。朱憲國指出，12吋矽電容已取得國際CPU大廠EMIB認證，並已穩定量產數千片，2027年月產能將擴增至突破萬片。
同時，力積電8吋矽電容已切入光通訊模組並開始量產，預計2027年月產能需求可達數千片。矽中介層（Interposer）受惠CoWoS需求外溢，新竹產線已復線並開始量產爬坡。晶圓堆疊4層產品完成主要客戶驗證，8層持續驗證中，並看好AR、VR、AIoT應用。
而與美光合作的HBM後段晶圓代工（PWF），試產線預計今年底完成，2027年第四季進入量產。朱憲國表示，目標3年內將將3D AI代工營收占比從目前的5％提升20％，進一步強化獲利能力。
朱憲國指出，未來2年將落實四大策略，除了上述3D AI代工營收占比提升至20％外，邏輯代工將加大AI與車用晶片投片占比、優化產品組合，2027年底前完成新竹廠產線升級，及持續推進DRAM新製程，改善營運體質及獲利能力，因應未來市場競爭和景氣變化。
2026/07/15 10:20
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260715001662-260410
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