此次合作結合SILITH的矽光子設計專業與聯電的12吋晶圓製造與製程能力，以支援SILITH每秒1.6太位元（1.6T）解決方案的量產需求，滿足AI與超大規模數據中心網路對高速AI光互連日益成長的需求。
聯電與SILITH表示，透過結合SILITH專有的矽光子架構，以及聯電先進的製程整合技術、及其經驗證的絕緣層上覆矽（SOI）製造能力，雙方團隊在18個月內即完成矽光子平台由開發導入量產的目標。
聯電表示，此矽光子平台已展現達到量產標準的高良率與高可靠度，並已通過全球領先雲端基礎設施客戶的認證，可進行大量布建。透過此次合作，雙方共同建立一套可擴充的矽光子製造平台，以支援次世代AI基礎設施發展。
除了成功推動首項矽光子客戶產品量產，聯電預計2027年正式提供自有12吋矽光子平台，供更多客戶進行產品開發與量產導入。延續SILITH每通道200G矽光子客製化製程成功商業化成果，聯電與SILITH正擴展矽光子技術藍圖，以支援下一代每通道400G光互連。
作為關鍵里程碑，雙方正合作開發每通道400G純矽光子平台，採用高速馬赫－曾德爾調變器（MZM）設計架構，實現每通道400G的高速傳輸能力，同時維持與CMOS相容的製程可製造性、量產擴展性與成本優勢。
此外，聯電亦攜手生態系夥伴，開發以鈮酸鋰薄膜（TFLN）為基礎的解決方案，以滿足未來超高頻寬光互連需求。結合聯電的先進封裝技術，矽光子與TFLN兩大平台將共同支援共封裝光學（CPO）、光學I/O等高度整合架構，協助打造次世代AI基礎建設。
SILITH技術長Jason Zhang表示。SILITH致力打造可擴展的矽光子平台，涵蓋可插拔光模組、共封裝光學（CPO）及未來光學I/O架構。透過攜手聯電，結合領先的矽光子創新技術與12吋大量生產製造能力，提供新世代AI網路所需的效能、可擴展性與成本效益。
聯電資深副總經理洪圭鈞表示，很榮幸與SILITH合作，共同達成矽光子量產重要里程碑。SILITH在服務領先雲端基礎設施與光網路客戶方面已具備實績，此次成果也充分展現聯電在矽光子等複雜跨領域技術上的製程整合能力，以及支援客戶規模化量產的實力。
洪圭鈞指出，聯電新加坡廠除具備強大的12吋晶圓製造能力外，亦是集團重要的技術研發據點，促使雙方得以快速完成量產導入。展望後市，聯電將持續強化製造能力，以支援客戶持續成長的需求，加速次世代光子應用發展。
2026/07/14 10:07
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260714001687-260410
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