合計均華2026年上半年自結合併營收16.51億元、年增達41.49％，營業利益3.18億元、年增達73.71％，歸屬母公司稅後淨利2.7億元、年增達87.92％，每股盈餘9.52元，全數改寫同期新高。
展望後市，隨著AI晶片尺寸持續變大、堆疊顆數增加，單機產能（UPH）大降迫使客戶必須倍數採購設備以維持產出，因應先進封裝製程複雜度與檢測需求，設備需求成長動能可觀。均華的精密挑選與黏晶技術在多晶片模組的資料流與分選技術上具優勢，可望直接受惠。
均華總經理石敦智先前表示，均華2025年先進封裝製程設備營收占比已達90％，受惠AI趨勢帶動先進封裝需求大增，晶圓廠及封測廠對此積極擴建產能，今年可望迎來大產品周期。均華訂單能見度已達2027年第二季，對2026年營運樂觀看待，預期營收可望逐季走強。
均華以晶片挑選機（Chip Sorter）為主力產品，但近年耕耘高精度黏晶機（Die Bonder）的效益逐步顯現，2025年已提升至22％。石敦智預期，高精度黏晶機今年營收貢獻可望持續提升，看好明後2年有機會接近5成，成為與晶片挑選機分庭抗禮的另一主力產品。
2026/07/14 08:06
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260714001083-260410
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